温模拟环境可靠性测试在5G通用模组中发挥了什么作用？

近几年，随着物联网的快速发展，5G通讯逐渐广泛使用，但由于技术性能成熟的局限问题，根据国内运营需求和标准进展制定面向行业终端5G通用模组可靠性技术要求及测试方法，具体涉及5G通用模组可靠性的温可靠性、尘雾可靠性、机械可靠性和电气可靠性等方面。

5G通用模组在日常使用过程中需要在不同温下的环境工作。根据场景的不同，可能会面临极限温，这对模组的温可靠性也提出了要求。通常，5G模组在温可靠性测试时需要进行以下几方面的测试。

1、低温和高温存储试验： 模拟DUT暴露在规定的低温或高温不带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模组运输和存放于高低温环境温度下。

2、温度冲击试验： 验证DUT在高低温瞬变的安全性能、可靠性、焊点质量等。经过规定的严酷等级环境后，恢复为标准试验环境；然后在标准试验环境下，DUT外观、焊接质量、性能检测应符合要求。

3、湿热存储试验：模拟DUT暴露在规定的高不带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模组运输和存放于高环境下。

4、高温/低温工作试验：模拟DUT暴露在规定的高温/低温带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模组使用于高低温极限环境温度下的性能。

5、湿热工作试验： 模拟DUT暴露在规定的高带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模组使用于湿热环境下的性能。

6、高温老化试验：模拟DUT长期暴露在规定的高温带电工作状态，DUT性能检测应符合要求。高温试验的严酷等级由温度和持续时间决定。

7、温度阶梯试验：模拟DUT常温下带电工作，以一定温度阶梯值变化，验证高温和低温的极限温度环境下DUT的工作性能。

8、温度循环试验：模拟DUT带电工作时，由于温度循环变化，DUT性能检测应符合要求。

9、湿热循环试验 ： 温可靠性的技术要求 模拟DUT暴露在规定的环境的工作状态，如面向行业终端的5G通用模组使用于环境下。

10、温度/合成循环试验：模拟DUT暴露在高温/高湿和低温不带电工作状态，以加速方式来确定行业终端的5G通用模组在高温/高湿和低温 条件劣化作用下的耐受性能。